盈德气体集团COO戴张龙受邀出席粤芯半导体设备搬入仪式

2019-03-26

    2019年3月15日,广州粤芯半导体技术有限公司设备搬入仪式顺利举办。粤芯半导体总裁兼CEO陈卫主持仪式,盈德气体集团COO戴张龙、运行管理部总监严伟及业务发展总监陆炜受邀出席。

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    粤芯半导体成立于2017年12月,是国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂,也是广州第一条12英寸芯片生产线,预计9月开始量产,将服务于物联网、人工智能、5G等前沿领域。

    2018年底,盈德气体集团与粤芯半导体达成协议,在其项目内投资新建、运行并管理一个大宗气体供应站,满足粤芯半导体的多种气体需求。

    设备搬入仪式上,陈卫强调了粤芯半导体对盈德气体集团大宗气项目的高度重视,希望双方能够通过本次合作携手并进、互惠共赢。

    戴张龙表示,盈德气体集团将在严保安全和质量的前提下,按要求建成大宗气供应站,并在今后的运行管理中,全力满足粤芯半导体的生产所需。

    粤芯半导体大宗气项目是盈德气体集团对电子气业务的第一次探索。目前,全体项目相关人员正鼓足干劲,积极投入建设之中,力争在高端气体领域中打造口碑,为集团继续开拓电子气业务打下坚实基础。